同花顺300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向赛腾股份603283）发问， 与传统塑料 PCB 基板比较，玻璃基板的翘曲（warpage）问题更小，更简单完成更纤细的电路，因而渐渐的变成为下一代半导体基板的候选计划，它能提高数据处理速度，明显地增强半导体芯片和 AI 功能，现在英特尔、AMD、三星电子、博通等公司已在活跃推进引进玻璃基板。 贵司 玻璃晶圆激光打孔设备SFD3000 , 现在研制发展怎么，是不是现已开端在海外 国内客户进行批量验证！

  公司答复表明，敬重的投资者您好，感谢您对公司的重视，公司一直紧跟职业技术发展的新趋势，并继续投入研制扩展产品品种类型，玻璃晶圆激光打孔设备暂未批量验证，谢谢！