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南财智讯10月31日电,大族数控在投资者联系活动中表明,公司新开发的具有3D背钻功用的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机,可完成超短残桩及高方位精度背钻加工,已经过计算机显示终端认证并获得多家高多层板有突出贡献的公司的批量收购;针对高多层HDI板加工需求,公司研制的高功率CO₂激光钻孔机支撑大孔径和跨层盲孔高品质加工。此外,新式激光加工计划克服了传统CO₂激光热效应问题,满意AI智能手机和800G+光模块类载板对微小孔与高精度外形的加工要求,已获客户工艺认可并获得正式订单。
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